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第50期发光学论坛
  • 报告人:王开友
  • 时间:2019.9.15;上午9:30
  • 地点:东配楼五楼大会议室
第48期发光学论坛
  • 报告人:王开友
  • 时间:2019.4.24;下午4:00
  • 地点:东配楼五楼大会议室
先进光电器件工艺技术平台
简介

为满足实验室对探测器、激光器等器件制备的需要,依托单位投入2000万元建成了具有先进水平微纳加工和器件制备的光电器件工艺技术平台,从而实质性地提升了实验室在光电器件制备方面的研究能力,为本实验室在大功率半导体激光器、半导体发光与探测等方向提供了必要的硬件条件和有力的技术支撑。平台致力于以积极灵活的方式服务于实验室用户,产生高水平研究成果,同时也促进依托单位相关技术水平的发展。

平台于201212月建成,洁净室面积200平米,包含百级黄光区和千级白光区。购置设备分为微纳图形化加工设备、薄膜沉积设备、干法刻蚀设备和微纳表征设备。提供电子束和光学微纳加工手段,微观加工精度可达8nm,宏观加工尺度以2英寸为主,最高可达6英寸。薄膜工艺可提供SiO2SixNyAuInGeNiTi等薄膜的沉积,干法刻蚀可实现对GaAsGaSbInPGaNAlN、金属的刻蚀,涉及到SiH4NH3BCl3Cl213种工艺特种气体。主要设备包括:(I)图形加工类:电子束曝光机(德国Raith 150Two)、双面紫外曝光机(瑞士EVG 620)、单面紫外曝光机(Karl Suss MJB4)(II)薄膜沉积类:等离子增强化学气相沉积设备(英国牛津仪器PECVD 100/1000)、金属膜射频溅射系统(美国Denton Discovery 635) 、德国莱宝SYRUS C1100介质膜镀膜设备;(III)薄膜材料干法刻蚀类:感应耦合等离子体刻蚀(英国牛津仪器ICP 180),反应离子刻蚀(RIE,美国Trion Phantan III)(IV)微纳表征类:膜厚测量仪(Filmetrics F20)、台阶仪(Veeco Dektak 150 )、扫描电镜(Hitachi S-4800)、椭圆偏振仪(SE200BM-MSP)、光学显微镜(Leica DM4000M)等;(V)辅助工艺类:超纯水系统(Millipore Q integral 10)、匀胶机( SM180)、快速热退火(青岛华旗RTP120)、烘干机等。

先进光电器件工艺技术平台
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