简介

为保证某国防重大型号和重点型号任务的顺利完成，实验室依托国防技改项目(基础研发条件建设项目)，建设了大功率半导体激光器件封装平台。平台拥有各类封装设备20余台套，具有热沉的制备与清洗、激光器电极键合、焊料蒸镀，以及半导体激光器单元器件、线阵、叠阵的封装能力。主要设备包括：激光模块拼接对准仪(德国FiconTEC)、芯片键合机(SEC 860)、激光模块拼接仪(VLO20)、金带键合机(奥地利53XX)、低频等离子清洗机（德国FiconTEC）、叠层列阵集成系统(德国Diener SL500)、高精度减薄仪（韩国AM ASL-400）、真空回流炉、储能封帽机、平行封焊机、芯片筛选系统等。